华为哈勃投资第三代半导体企业!

责任编辑:朱文凤 2021.07.05 16:12 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业 (有限合伙),同时公司注册资本由约 9027 万元人民币增至约 9770 万元人民币,增幅超 8%。

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据悉,东莞市天域半导体科技有限公司成立于2009年,它是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的私营企业。 2010年,天域与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所,该研究所由该领域最优秀的人才组成。

天域半导体是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。


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